自研人工智能系统级计算芯片黑芝麻智能科技获近亿美元B轮融资

2019-04-12 10:26

今日，人工智能计算平台研发商黑芝麻智能科技宣布获得B轮融资，由君联资本旗下专业半导体基金君海创芯领投，上汽集团、SK中国、招商局集团旗下招商局创投、北极光创投、达泰资本、风和资本等跟投。本轮融资将主要用于自动驾驶域控制器参考设计研发、车规级软件集成等。此前，黑芝麻智能科技曾于2016年11月获得北极光创投的A轮融资；2018年1月，宣布完成近亿元人民币A+轮战略融资，由蔚来资本领投，芯动能投资基金、北极光创投等跟投。

据了解，黑芝麻智能科技成立于2016年8月，在上海和硅谷设有研发中心，主要研发人工智能系统级计算芯片(SoC)，核心技术包括图像/视频处理、光学处理、感知理解算法、深度神经网络和融合感知系统，相当于提供一个从传感器端到应用端的全栈式感知解决方案。针对车辆、行人、车道线、交通标识、信号灯等信息，通过传感器感知信号，利用控光技术把光场进行处理，使得摄像头能在各种特殊工况条件下成像，再通过毫米波雷达、超声波雷达、GPS、IMU与摄像头融合，把这些信号传入到黑芝麻感知系统，再通过优化的SoC计算平台，把感知结果传给自动驾驶企业去做决策和控制。

黑芝麻智能科技联合创始人兼CEO单记章表示，目前黑芝麻的目标市场是L2.5及其以上的自动驾驶，客户包括上汽、一汽、滴滴、比亚迪、蔚来、博世等。同时，单记章透露黑芝麻计划今年年底推出车规级芯片的工程样片。

团队方面，黑芝麻科技团队共有200余人，曾就职于OV、Ambarella、高通、英伟达等，平均工作时间超过15年。联合创始人兼CEO单记章，清华大学微电子系学士和硕士，图像芯片公司OmniVision（OV）的创始团队成员，主导开发的汽车级HDR应用于欧洲90%以上的高端汽车，有丰富的汽车软件和芯片研发经验，在视觉感知领域拥有100多项专利；联合创始人兼COO刘卫红，清华大学硕士、多伦多大学MBA，曾任博世底盘制动事业部亚太区总裁，负责汽车销售和质量管控等，在汽车制造、零部件研发制造行业有20多年经验。