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多重应用需求爆发,全球 MEMS 和 传感器厂产能提升

2019-11-01 17:01
来源: 与非网

10 月 31 日讯,SEMI 发布了至 2023 年的最新 MEMS 和传感器晶圆制造厂(Fab)报告,报告称,预计在 2018 年到 2023 年期间,由于通信、运输、医疗、移动、工业、机器人、物联网等应用的爆发性需求,全球 MEMS 和传感器晶圆制造厂的总装机容量将增长 25%,达到每月 470 万片晶圆。

SEMI 预测,2023 年 MEMS 晶圆制造厂将占所有 MEMS 和传感器建成工厂的 46%。图像传感器晶圆制造厂将占总数的 40%,其它产品晶圆制造厂(同时生产 MEMS 和图像传感器)为 14%。

日本在 2018 年的 MEMS 和传感器产能方面居世界领先,其次是中国台湾,美洲和欧洲 / 中东。

到 2023 年,中国大陆的装机容量有望从今年的第六名上升到第三大地区。不出意外的话,日本和中国台湾仍将在 2023 年之前保持前两位。

MEMS 和传感器晶圆制造厂报告显示,从 2018 年到 2023 年,每年晶圆制造厂设备的投资额徘徊在 40 亿美元左右,其中大部分支出(估计占 70%)专门用于制造 300mm 晶圆尺寸的图像传感器。

同期,日本的晶圆制造厂设备投资预计将在 2020 年达到顶峰,达到近 20 亿美元,而中国台湾则高达 16 亿美元。

而 2018 年到 2023 年期间,将新增 14 个新的晶圆制造厂,主要用于尺寸在 8 英寸至 12 英寸的晶圆上的 MEMS 和传感器。中国大陆的新晶圆制造厂增长最快,其次是日本、中国台湾和欧洲。

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