快克股份激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单
2021-01-26 08:50
来源：
OFweek机器人网
以锡焊技术为核心的电子装联专用设备行业领军企业快克股份近日表示，其激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。
其董秘表示，快克股份致力于为电子装联及微组半导体封装检测提供智能装备解决方案，已经在精密焊接、高速点胶、高精贴合、激光镭雕、AOI检测等装备和解决方案方面得到标杆客户广泛认可。
董秘同时表示，因为快克股份现在所属的电子装联和半导体封装行业属于上下游且相关工艺逐步兼容的过程，公司正加大研发及布局，将顺势切入微组装半导体封装领域，希望未来能与台积电等知名半导体企业有合作机会。
分享
声明：
本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。
图片新闻
最新活动更多
-
正在直播立即观看>> OFweek 2024（第十三届）中国机器人产业大会
-
4月30日限时免费下载>> 高动态范围（eHDR）成像设计指南
-
5月8-10日立即报名>> 国际物流解决方案展览会
-
即日-8.25立即报名>> OFweek2024中国优·智算力年度评选
-
8月27-29日马上报名>>> 2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会
-
8月27-29日火热报名>>> 全数会2024中国深圳数字化工业展览会
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论