达闼科技完成B＋轮融资，融资额超10亿元！

2021-04-12 09:39

4月9日，达闼科技官方宣布，该公司已于前一日完成B＋轮融资，融资额超过10亿元。此轮融资由上海城投旗下诚鼎基金及上海国盛旗下国盛资本联合领投，资方均为上海本地国有投资平台。

此前，达闼科技已完成4轮融资，投资方包括软银中国资本、启明星辰、深创投、中关村发展集团、金地集团、富士康等。

2019年7月，达闼科技曾申请美国上市，但在2020年被美国商务部列入实体清单，上市失败。

对于被列入“实体清单”一事，达闼科技曾回应“深感遗憾”，并表示希望美国政府停止对自身的不公正待遇。同时，该公司迅速调整企业战略布局，启动建设达闼智能产业基地，并于同年7月成立全球总部，在困局中开启新局面。

达闼科技成立于2015年，是全球首家5G云端智能机器人运营商，专注于云端机器人技术研究与开发，产品包括大型融合智能机器学习和运营平台、安全高速网络、商业服务机器人和其他智能设备等。此外，该公司还曾发布海睿OS机器人操作系统。

达闼科技创始人兼CEO黄晓庆毕业于华中科技大学电信系，在美国伊利诺伊州立大学电子工程和计算机系取得硕士学位，曾任职于美国贝尔实验室，后担任UT斯达康高级副总裁兼首席技术官、中国移动研究院院长、华中科技大学电子信息与通信学院院长。

黄晓庆认为，以云端机器人为代表的智能服务机器人是5G时代的杀手级应用，是人类的第三台计算机，必将超越手机和汽车行业成为数字时代的最大产业。

作者：吴岱雅

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