“2021 上海国际食品加工与包装机械展览会联展”由FoodPack China 2021与ProPak China 2021共同组成，于2021年6月23日－25日在国家会展中心（上海）举行。

（企业供图，下同）

多展联合 ｜ 贯通产业链上下游

本次展会为海外企业开拓中国市场提供了更广阔的空间，展会的高度国际化和展品多元性为参展商和专业观众之间构筑了一个拓展中外贸易的平台，吸引全球约20个国家和地区、近千家食品、饮料、乳品、日化、快消品、制药、健康等行业的参展商，通过全方位、深层次的交流，为全球加工包装企业的商务拓展、技术、研发、工程等专业人士提供战略解决方案。

主题演讲 ｜ 【以标准化产品支撑非标应用】

仙工智能作为AGV制造商及集成商背后的支撑者与智慧物流行业的上游解决方案提供者，受邀出席展会高峰论坛，仙工智能市场总监杨丽代表仙工智能进行【以标准化产品支撑非标应用】主题演讲，与食品与包装行业共同探讨智慧物流在各行业的应用。

同步直播 ｜ 仙工智能对话食品包装行业

同时仙工智能受邀参与线上直播问答，针对食品包装行业最关注的几个问题进行在线解答，为全球的食品包装行业提供能制造、智慧物流一站式就解决方案。

仙工智能在食品与包装行业的案例和布局

仙工智能的相关的解决方案已不二家、顶津、康师傅等近十余家知名企业成熟应用。2021年，基于我们对食品行业智慧物流的理解加快了食品物流行业的拓展和布局，吸引到了多个知名企业的信赖，引入仙工智能的一站式解决方案。

食品与包装行业

智慧物流五大痛点

1．洁净度，卫生要求比较高，对物流设备及相关机器人的要求比较高；

2．食品行业空间利用率高，现场狭窄、库位密集，对物流的交通管制要求很高；

3．食品的内部物流，流量大，SKU及相应的包装单元种类多，对柔性控制要求比较大；

4．传统的食品行业物流自动化较为成熟，设备的改造空间小；

5．货物单位价值较低，对ROI要求较高。

仙工智能可完美击破

食品与包装行业物流五大痛点

1．我们的机器人有应用的安全、洁净等级认证，完全满足食品行业、半导体、医药制造领域的使用标准；

2．仙工智能的AMR机器人，采用激光SLAM导航，不需要对现场进行任何改造，即可快速部署。此外，仙工智能在激光导航领域以深耕多年，在定位算法、控制等多个层面处于全球领先地位，可以完美的适配食品行业的多变场景；

3．仙工智能的RDS功能强大，接口丰富，可以完美和MES，WMS等系统对接，降低整体部署成本，完成无人化工厂的需求；

4．仙工智能一站式实施工具roboshop pro，简单易操作，可在极短时间内帮助客户完成智慧物流的升级部署。

以标准化产品支撑非标应用

为各行业提供一站式解决方案

拥有核心控制器的仙工智能正坚持着【以标准产品支撑非标应用】的企业使命，通过5000多条应用场景的解决方案，为3C电子、半导体、锂电、汽车、制药、快消品等300＋终端客户，200＋集成商，300＋本体制造商提供一站式解决方案，帮助各行各业实现智能制造和智慧物流的升级转型。