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给机器加一双中国“眼睛”,中科融合3D芯片解决“卡脖子”难题

随着工业4.0和智能制造时代的到来,3D机器视觉在工业各行业领域的应用越来越重要,广泛涉及物件辨识、产品检测、尺寸测量、机械手视觉引导定位等,在许多“痛点型应用场景”中大显身手,成为当前“智”造业最炙手可热的技术之一。

“万丈高楼平地起”,以传统机器视觉技术为基础发展而来的3D机器视觉,在中国经历了厚积,正在迎来爆发的时刻。然而,过往的机器视觉产业链多数公司从3D相机硬件集成、机器视觉算法优化等低维度切入,没有改变国产3D视觉芯片“缺芯少魂”的局面,一直面临并承受着以美国德州仪器的DLP芯片模组、美国英伟达的GPU芯片模组为代表的国外芯片供货周期长、供应链不可控等问题,芯片“卡脖子”问题难以解决。

中科融合的出现改变了这一状况。成立于2018年的中科融合,孵化于中科院苏州纳米所,以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场,提供3D视觉传感器解决方案,可用于机器人医疗等领域。公司自主研发了3D视觉智能传感模组,完全基于公司独有的MEMS微振镜芯片、高精度3D与人工智能算法、以及高性能低功耗3DSoC算力芯片的全自研技术体系。

作为国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”,并且可提供完整的AI+3D芯片以及模组产品的企业,此次ITES2023第24届深圳工业展,中科融合也带来了相关产品和解决方案的展示。

中科融合的MEMES动态机构光技术具有极高的技术壁垒和稀缺性,其核心3D智能相机模组和模组产品,可以广泛应用在诸如生物识别、机器视觉、医疗影像、智能家居、自动驾驶、游戏影视、AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。

高精度MEMS激光投射模组

中科融合SoC芯片算法底层代码、硬件算子都是自主研发,集成了多个计算加速引擎,可以对数据的实时闭环处理,更好地保证光学成像的精准性。作为一颗算力芯片,它支持多种通用外设,包括摄像头、千兆以太网、USB2.0/3.0等,可以被当作嵌入式系统开发使用。从商业角度上,这能为客户在低成本的前提下提供更便捷的服务。

3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片

中科融合董事长王旭光先生在接受维科网采访时表示,如果把MEMS微振镜比作机器的“眼睛”,那么AI+3D芯片可以理解成机器的“大脑”,中科融合最大的特色就在于将机器“眼睛”的芯片和机器“大脑”的芯片实现完全的自主开发,不会被国外卡脖子。

中科融合始终坚定践行“将科研成果转化成造福人类的市场化产品”的理念,王总表示,与竞品相比,中科融合MEMS微镜芯片光机,相当于美国德州仪器100%垄断的DLP十分之一的功耗、体积。而其核心器件VDPU智能处理SoC芯片则可以做到价格下降至1/10、功耗降低至1/30倍、体积下降至1/10,两款产品完全中国制造和生产,自主可控。

此次深圳工业展,中科融合还带来了3D机器视觉在工业领域典型场景展示:纸箱拆码垛以及机器随机上下料。王总表示,虽然传统工业机器人在工厂车间里能够实现上下料、搬运、拆垛、焊接、点胶、切割以及产品组装等工序,但在某些特定的行业,比如新能源车行业,不同批次的产品型号不一样,零部件千差万别,大量的传统工序只能依靠人工,难以实现柔性制造。

如何将这些工序交由机械手和机器人来做呢?王总认为,3D机器视觉技术能够赋予机器人一双“火眼金睛”,正是有了3D视觉芯片技术,才能够让柔性制造实现大量推广。目前,国内外很多知名的汽车整车厂、零部件厂商以及物流头部企业都已成为中科融合的客户。

基于在核心技术方面的不断突破以及在市场应用方面的良好表现,中科融合也获得了资本市场的青睐。2022年10月,中科融合获得新一轮数千万融资,融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。

谈及未来,王总表示,中科融合将自身定位为先进的光学芯片公司,产品和解决方案除了应用在工业领域之外,另外一个重要领域是医学影像,通过3D机器视觉建立人体立体图像,再用人工智能方法识别与分析人体缺陷,例如儿童的脊柱侧弯、妇女产后康复、瑜伽健身房的体型体态的判别。

此外,3D机器视觉以及芯片技术作为共性基础技术,还将广泛应用在激光雷达、AR/VR设计、生物识别、智能家居、自动驾驶、游戏影视等场景。中科融合将立足于先进的光学芯片技术,未来持续在各个应用领域开疆拓土,为社会创造更多的价值。

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