从中芯国际内讧盘点机器人芯片主要提供商
高通:迭代推出机器人RB5平台
高通早些年在骁龙845处理器的基础上开发了首款机器人芯片RB3,该产品通过异构计算架构结合高通的人工智能引擎来实现,能很好满足工业机器人的时延和吞吐量的要求。
2020年6月17日,高通再次推出迭代产品机器人RB5平台,成为高通专为机器人设计的最先进和高集成度整体解决方案,其在RB3基础上提供了丰富的硬件、软件和开发工具组合,能够支持开发者和厂商打造下一代具备高算力、低功耗的机器人和无人机,满足消费级、企业级、防护类、工业级和专业服务领域的要求。
图片来源:OFweek维科网
TI:提供全套机器人解决方案
TI作为国际知名的半导体跨国公司,提供有工业机器人、物流机器人、服务机器人提供有多种CPU板,可以运行多种工业以太网协议(例如 PROFINET、POWERLINK、EtherCAT、SERCOS、EtherNet/IP)或专用通信协议,并提供有提供使用其广泛无线产品组合的设计。
其他:可选方案众多
国际知名大厂中,除了以上企业外,瑞萨、恩智浦、Microchip、意法半导体、英飞凌、赛普拉斯等也提供有多种方案可选,相对来说,这些企业可为机器人企业提供更多的元器件,而不是局限于主控芯片,但专门针对机器人开发的芯片还是寥寥无几。
国产替代阵营
海思:暂无专用机器人芯片
海思在安防、手机领域的耕耘有目共睹,也成为这两大领域的领头羊,但在机器人芯片领域,至今没有推出针对性的解决方案,不过基于海思芯片开发平台还是推出了HiSpark开发板,包括包括HiSpark WiFi IoT、HiSpark AI Camera、HiSpark IPC DIY三款智能硬件开发套件,适于做消费级产品的开发设计,可应用于智能物流、无人车、服务机器人领域。
机器视觉方面,海思的Hi3559A也可成为无人机、机器人的加持平台,该产品提供了8K30/4K120广播级图像质量的数字视频录制,支持H.265编码输出或影视级的RAW数据输出,并集成高性能ISP处理。
一微半导体:专注机器人主控芯片
一微半导体是一家以机器人技术和大规模高集成度数模混合芯片设计为主的创新型高新技术企业,成立于2014年,拥有深厚数模混合SoC设计技术、大规模芯片量产经验、机器人算法技术、机器人开发平台等前沿技术,是行业领先机器人运动控制和同步定位导航(SLAM)专用SoC芯片设计企业,为运动机器人提供高性价比的芯片和算法技术及完整产品解决方案,能同时提供惯性导航(ESLAM)、激光(Lidar SLAM)导航和视觉导航(VSLAM)的芯片、算法及完整解决方案。
目前一微半导体推出了AM380S陀螺仪地图构建导航机器人主控芯片、AM580激光雷达解决方案机器人主控芯片以及AM680视觉导航解决方案机器人主控芯片三款产品,基于一微半导体芯片方案的代表产品有:机器人方向iRobot的清洁机器人、大疆精灵四双目视觉+超声波无人机、自动驾驶方向的谷歌lidar slam无人车、AR/VR的方向微软的 Hololens、谷歌的 ARCore 以及苹果的 ARKit 等。

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