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富士康竞标马来西亚Silterra 8英寸晶圆厂,“3+3”布局正式启动!

9月19日讯,据外媒报道,富士康正式宣布位于美国威州科技园区的球型高速运算资料中心(HPCDC) 钢结构工程已完工,第四季将开始安装外层玻璃,共计642块,预计年底前主结构可望完工。截至目前,富士康在威州当地已投资7.5亿美元。

据悉,富士康此次建设的高速运算资料中心是以地球为设计概念。富士康表示,该高速运算资料中心将成为威州威谷科技园区网络运营中心(NOC)的所在地,其具备强大的计算能力,能够支持富士康发展工业5G网络,云端运算和工业人工智能(AI),同时也可以支援威州厂区的先进制造。

富士康竞标马来西亚Silterra 8英寸晶圆厂,“3+3”布局正式启动!

图片来源:OFweek维科网

富士康强调,威州高速运算资料中心将为威谷创造更多的投资及就业机会,未来的目标是通过数据托管和软件即服务(SaaS),来打造出能让整个威州受惠的数据中心,其应用范围将涵盖医疗保健、学术研究、安全及农业等领域。

不止如此,富士康还盯上半导体

然而,富士康近期动作频频,不仅是布局5G工业物联网、云端运算和工业人工智能(AI),还盯上了半导体产业。

据外媒报道,鸿海集团还参与了马来西亚8英寸晶圆代工厂Silterra Malaysia的股权竞标案。,并传出最高出价者为鸿海集团旗下富士康;对此,鸿海表示,不评论市场传言。

根据报道内容,由于目前业界8英寸晶圆产能供不应求,加上美中贸易大战持续延烧,晶圆厂成为各国关注的战略物资之一,使得Silterra股权吸引各路人马积极抢标,包含鸿海旗下富士康、德国X-FAB 矽晶圆集团、马来西亚控股公司迪耐(DneX)以及电信营运商绿驰通讯 (Green Packet)均出手竞购,而富士康为出价最高的竞标者。

据悉,矽佳为8英寸晶圆代工厂,提供CMOS逻辑、高压、混合信号和射频器件制造和设计支持服务;根据研调机构IC Insights统计,在全球纯晶圆代工领域中,矽佳排名第16位。

富士康为何争夺Silterra?

半导体业人士推测,虽然富士康在半导体产业的发展上,强调走轻资产的模式,不过IC设计往往与制程有密切关连,所以如果能有可以掌握的晶圆厂,自然是最佳的发展模式。

但是,要从无到有的兴建一座晶圆厂,即便是8英寸厂,也需要耗费大量的时间与金钱,况且目前在设备端还存在着塞车的问题。鸿海自然不会想要去自己盖一座晶圆厂,不过,如果是既有的可用产线,那自然就有不同的考虑因素。

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