“地平线是唯一拥有车规级智能芯片前装量产的科技企业。”

作者:苗正 出品:财经涂鸦

公司情报专家《财经涂鸦》消息,2021年2月8日,地平线获得长城汽车(601633．SH)战略投资。地平线官方称,此次合作双方将以高级辅助驾驶(ADAS)、高级别自动驾驶和智能座舱方向为重点,共同探索汽车智能科技,开发市场领先的智能汽车产品,加速智能汽车的研发与量产落地。双方并未宣布融资数额。

2021年2月6日,也就是此次战略投资的两天前,地平线刚刚宣布了获得来自舜宇光学科技(集团)有限公司(2382．HK)的战略投资。双方并未公布战略投资数额。

在自动驾驶汽车产品中,汽车往往需要激光雷达或者摄像头来采集路面信息。地平线作为芯片厂商,并没有完整的摄像头或激光雷达生产制造能力,因此舜宇光学对地平线的投资,将会强化地平线在自动驾驶领域的竞争力。截止至此,长城汽车、地平线、舜宇光学已然形成了车到芯片再到雷达的完整自动驾驶链条。

此次融资是地平线在2021年的第三次融资。第一次融资于2021年1月7日时,地平线获得了4亿美元的C+轮融资,由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、和宁德时代联合领投,参与本轮投资的其他机构还包括Aspex 思柏投资,CloudAlpha Tech Fund,和暄资本,Neumann Advisors,日本 ORIX 集团,山东高速资本,英才元资本,元钛长青基金和中信建投等。地平线方面表示,该公司会将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

此外,2020年年末,地平线完成了C轮融资,融资额为1．5亿元,由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投。

目前国内来看,地平线是唯一拥有车规级智能芯片前装量产的科技企业,并已经形成覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。而步入2021年,汽车产业由于技术升级,缺乏芯片情况愈演愈烈,地平线对于汽车芯片的深耕为其收获了不小的社会和资本影响力。

2021年2月5日,也就是地平线在和舜宇光学签下战略投资协议前一天,地平线公布了一项名为“自动驾驶状态的检测方法、装置、系统以及电子设备”专利,涉及车辆技术领域,该专利于2019年7月30日申请,申请公布号为CN112326258A。

这项专利涵盖的内容很多,如获取车辆的运行状态、检测车辆的设备信息状态,都是对自动驾驶技术进行工程化、商品化的必备技术。

不仅如此,地平线明星产品,车规级智能芯片征程3,采用的是TSMC 16nm FFC 工艺。该制程并非目前全球范围内最高规格的制程,同时国内芯片代工企业,如中芯国际,也能完成该制程的芯片生产。这也就意味着征程3不会出现设计无法流片,流片无法量产的窘境,对于企业扩大产品销售规模来说是一件好事。

但与之相对的,虽然地平线在国内领域鲜有劲敌,海外多家芯片巨头如英伟达、高通、英特尔都在进军汽车芯片领域。以英特尔为例,自英特尔收购全球顶级自动驾驶解决方案公司Mobileye以来,英特尔就组建了一个专门的自动驾驶联盟,以实现芯片企业到车企之间的无缝衔接,最终目的为形成对自动驾驶产业链条的完整控制。

为了迎战,地平线即将推出面向 L3/L4 级别自动驾驶的旗舰级征程 5 芯片,基于汽车功能安全(ISO 26262)ASIL D级别的产品开发流程体系打造,具备 96 TOPS 的 AI 算力,同时支持 16 路摄像头感知计算。从产品角度来说,征程5已达到业内顶尖水平。

汽车是重资产、重工业的代表,设计产业链极其复杂。自动驾驶联盟的建立,对于地平线来说无异于铸造高墙,以产生瀑布效应,进而阻止诸如像地平线这样的创业公司深入产业链核心。所以地平线想要突围,最好的办法仍是寻找更多的自主品牌寻求合作。